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PCIM Asia Konferenz 2019: Call for Papers
Der Call for Papers der PCIM Asia 2019 läuft noch bis zum 31. Dezember 2018. Experten aus Industrie und Wissenschaft sind eingeladen, Beiträge zu aktuellen Trends und Entwicklungen der Leistungselektronik und deren Anwendungen für den asiatischen Leistungselektronikmarkt einzureichen. Die Konferenz mit begleitender Fachausstellung findet vom 25. bis 27. Juni 2019 im Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center statt.
Die Themen der Konferenz umfassen aktuelle Entwicklungen bei Leistungshalbleitern, passiven Bauelementen, Produkten zur Wärmebeherrschung, Energiespeicherung, Sensoren, neuen Materialien und Systemen.
Die Themenbereiche im Überblick: Environmental Friendly and Renewable Energy Technologies; Advanced Power Semiconductors; Passive Components and Integration; AC/DC Converter; DC/DC Converter; Digital Power Conversion; Motor Drive & Motion Control; High Frequency Power Electronic Converters and Inverters; Automotive Power Electronics; Power Quality Solutions; Smart Grid Power Electronics; Power Electronics in Transmission Systems.
Besonders willkommen sind laut Veranstalter Beiträge, die sich mit Problemlösungen, Praxiserfahrungen sowie aktuellen Ergebnissen aus Forschung und Entwicklung und deren Umsetzung für den spezifischen und wachsenden Bedarf an Leistungselektronik in Asien beschäftigen. Die Konferenzsprache ist Englisch oder Chinesisch.
Alle für die Konferenz akzeptierten Beiträge werden in den wissenschaftlichen Datenbanken von IEEEXplore und IET Inspec Direct aufgenommen und im Tagungsband veröffentlicht. Präsentationen auf der Konferenz sind in Form eines Vortrages oder eines Posters möglich. Die Auswahl erfolgt durch ein internationales Komitee von Experten aus Industrie und Wissenschaft.
Unter allen Einreichungen werden mehrere Preise verliehen. Ingenieure bis 35 Jahre können sich für den „Young Engineer Award“ bewerben. Durch die jährlich stattfindende Awardverleihung bietet die PCIM Asia damit jungen Talenten eine internationale Bühne mit Entwicklungsmöglichkeiten. Die Gewinner der beiden Kategorien „Young Engineer Awards“ und „Best Paper“ erhalten jeweils einen Award sowie ein Preisgeld in Höhe von 8.000 RMB.
Detaillierte Informationen zum Call for Papers und das Einreichungsformular sind unter www.pcimasia-expo.cn.messefrankfurt.com/shanghai/en/visitors/the-conference/events/call_for_paper1.html abrufbar.
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